TIÊU CHUẨN QUỐC GIA

TCVN 8282 : 2009

ASTM E 1316 : 2008 a

THỬ KHÔNG PHÁ HỦY - THUẬT NGỮ

Nondestructive test - Terminology

Lời nói đầu

TCVN 8282 : 2009 thay thế các tiêu chuẩn TCVN 5112: 1990; TCVN 6105 : 1996; TCVN 6106 : 1996;

TCVN 6107 : 1996; TCVN 6108 : 1996; TCVN 6109 : 1996; TCVN 6110 : 1996.

TCVN 8282 : 2009 tương đương với ASTM E 1316 : 2008 a với các thay đổi biên tập cho phép.

TCVN 8282 : 2009 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn TCVN/TC 135 Thử không phá hủy biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố.

THỬ KHÔNG PHÁ HỦY - THUẬT NGỮ

Nondestructive test - Terminology

1. Phạm vi áp dụng

Tiêu chuẩn này quy định các thuật ngữ sử dụng trong thử không phá hủy (NDT). Các phương pháp thử không phá hủy này bao gồm: phát xạ âm, điện từ, chụp tia X và tia gamma, rò rỉ, thẩm thấu chất lỏng, hạt từ, chụp ảnh bằng tia phóng xạ nơtron, siêu âm và các phương pháp kỹ thuật khác.

2. Các thuật ngữ chung thử không phá hủy

2.1. Mức chất lượng chấp nhận được: Lượng vết hỏng tính theo phần trăm cực đại hay số đơn vị hỏng cực đại trên một trăm đơn vị, đối với mục đích thử chọn mẫu, được coi là giá trị

trung bình của quá trình.

2.2. Hiệu chuẩn thiết bị: So sánh hay điều chỉnh thiết bị với một số thiết bị khác đã được Viện đo lường quốc gia kiểm định.

2.3. Tổ chức kỹ thuật liên quan: Công ty, cơ quan Chính phủ, tổ chức có trách nhiệm khác về thiết kế hoặc sử dụng các vật liệu hoặc thành phần cần cho thử không phá hủy.

CHÚ THÍCH: Khi thích hợp ngoài cán bộ thiết kế, tổ chức kỹ thuật liên quan có thể bổ sung cán bộ kỹ thuật khác về vật liệu, xử lý, phân tích ứng suất, thử không phá hủy, đảm bảo chất lượng.

2.4. Vết hỏng: Một hay nhiều khuyết tật mà kích thước, hình dạng, sự định hướng, vị trí hoặc tính chất của nó không đáp ứng tiêu chuẩn chấp nhận quy định, và có thể bị loại bỏ.

2.5. Sự mất liên tục: Sự không liên tục hay không kết dính; sự gián đoạn có dụng ý hay không có dụng ý về cấu trúc vật lý, về cấu hình của vật liệu hay linh kiện.

2.6. Sự đánh giá: Sự xác định có hay không một chỉ thị liên quan, là nguyên nhân để chấp nhận hay loại bỏ một vật liệu hay linh kiện.

2.7. Sự kiểm tra: Quy trình để xác định một tính chất (hoặc nhiều tính chất) hoặc các điều kiện và các đặc trưng khác của vật liệu hay linh kiện bằng các phương pháp trực tiếp hay gián tiếp.

CHÚ THÍCH : Các thí dụ: bao gồm việc sử dụng tia X hoặc sóng siêu âm cho mục đích xác định (trực tiếp hay tính toán) nội dung của vết hỏng, mật độ hoặc các môđun (cho trường hợp dùng siêu âm ); hoặc phát hiện các vết hỏng bởi hiện tượng cảm ứng của dòng điện xoáy, quan sát tính chất nhiệt, đáp ứng phát xạ âm , hoặc dùng hạt từ hay chất lỏng thẩm thấu.

2.8. Chỉ thị sai: Một chỉ thị trong thử không phá hủy được giải thích là do một điều kiện khác với điều kiện mất liên tục hoặc không hoàn thiện.

2.9. Khuyết tật: Sự không hoàn thiện hay mất liên tục, có thể phát hiện được bằng thử không phá hủy, và có thể không nhất thiết phải loại bỏ.

2.10. Đặc trưng hóa khuyết tật: Quá trình định lượng kích thước, hình dạng, sự định hướng, vị trí, sự phát triển hoặc các tính chất khác của một khuyết tật dựa trên đáp ứng NDT.

2.11. Sự không hoàn thiện: Khởi đầu của đặc trưng chất lượng từ các điều kiện định trước của nó.

2.12. Chỉ thị: Sự phản hồi hay dấu hiệu khi kiểm tra không phá hủy.

CHÚ THÍCH: Một chỉ thị được xác định bởi sự giải thích có liên quan, không liên quan hoặc sai.