Tóm tắt Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 4395:1986 về kiểm tra không phá hủy - kiểm tra mối hàn kim loại bằng tia rơnghen và gamma

Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 4395:1986 là văn bản kỹ thuật pháp lý quan trọng quy định phương pháp kiểm tra không phá hủy bằng tia rơnghen (tia X) và tia gamma đối với các mối hàn kim loại. Dưới đây là phần tóm tắt chi tiết và chuyên sâu về phần mở đầu cùng các điều khoản đầu tiên (từ Điều 1 đến Điều 4) của tiêu chuẩn này.

Điều 1: Phạm vi áp dụng

Điều khoản này xác định rõ giới hạn và đối tượng điều chỉnh của tiêu chuẩn trong hoạt động kiểm định chất lượng liên kết hàn:

• Tiêu chuẩn áp dụng cho việc kiểm tra bằng tia rơnghen và tia gamma đối với các mối hàn nóng chảy (như hàn hồ quang, hàn khí, hàn điện xỉ...) của các kết cấu bằng kim loại và hợp kim.
• Phương pháp này được thiết kế để phát hiện các khuyết tật bên trong mối hàn bao gồm: rỗ khí, lẫn xỉ, không thấu, không điền đầy, các vết nứt và các sai lệch cấu trúc khác mà phương pháp kiểm tra ngoại quan không thể phát hiện được.
• Tiêu chuẩn không quy định mức độ cho phép của các khuyết tật, việc đánh giá chất lượng mối hàn phải tuân theo các tiêu chuẩn sản phẩm hoặc tài liệu kỹ thuật riêng biệt đã được phê duyệt.

Điều 2: Quy định chung và yêu cầu an toàn

Để đảm bảo tính chính xác của kết quả kiểm tra và bảo vệ sức khỏe con người, tiêu chuẩn đưa ra các nguyên tắc bắt buộc:

• Yêu cầu về nhân sự: Những người thực hiện công tác chụp ảnh bức xạ, xử lý hóa chất và đánh giá kết quả phim chụp phải được đào tạo chuyên môn bài bản, có chứng chỉ chuyên môn phù hợp theo quy định của cơ quan quản lý nhà nước.
• An toàn bức xạ: Quá trình vận hành thiết bị phát tia rơnghen và nguồn phóng xạ gamma phải tuân thủ nghiêm ngặt các quy định hiện hành về an toàn bức xạ. Phải thiết lập vùng an toàn, sử dụng thiết bị che chắn và trang bị liều kế cá nhân cho nhân viên vận hành.
• Thiết bị và vật tư: Các thiết bị phát tia, phim chụp ảnh bức xạ, màn tăng quang và hóa chất xử lý phim phải đồng bộ và đáp ứng các yêu cầu kỹ thuật để đảm bảo độ nhạy tối ưu của hình ảnh.

Điều 3: Chuẩn bị bề mặt và phân vùng kiểm tra

Công tác chuẩn bị trước khi tiến hành chiếu xạ đóng vai trò quyết định đến độ rõ nét của phim chụp:

• Làm sạch bề mặt: Bề mặt của mối hàn và vùng kim loại cơ bản lân cận (tối thiểu 20mm về mỗi phía) phải được làm sạch các vết xỉ hàn, kim loại bắn tóe, rỉ sét, dầu mỡ hoặc các vết lồi lõm có thể làm sai lệch kết quả đọc phim.
• Hệ thống ký hiệu và đánh dấu: Phải sử dụng các chữ số, chữ cái bằng chì hoặc vật liệu cản quang để đánh dấu phân đoạn kiểm tra trực tiếp trên vật chụp. Hệ thống ký hiệu này phải đảm bảo tính duy nhất và trùng khớp hoàn toàn giữa vị trí thực tế trên mối hàn và hình ảnh trên phim.
• Sơ đồ chiếu xạ: Lựa chọn hướng chiếu của chùm tia bức xạ sao cho vuông góc với bề mặt mối hàn hoặc đi theo đường phân giác của góc hàn nhằm hạn chế tối đa sự méo mó hình học của khuyết tật trên phim.

Điều 4: Độ nhạy kiểm tra và việc sử dụng mẫu chuẩn độ nhạy (IQI)

Đây là điều khoản kỹ thuật cốt lõi nhằm kiểm soát chất lượng của quá trình chụp ảnh bức xạ:

• Mẫu chuẩn độ nhạy (Chỉ thị chất lượng hình ảnh - IQI): Bắt buộc phải đặt mẫu chuẩn độ nhạy (dạng dây hoặc dạng lỗ) lên bề mặt vật kiểm tra ở phía hướng về nguồn bức xạ. Hình ảnh của mẫu chuẩn trên phim là cơ sở để đánh giá độ nhạy của phép kiểm tra.
• Độ đen của phim (Mật độ quang học): Tiêu chuẩn quy định cụ thể dải độ đen cho phép của phim chụp tại vùng mối hàn và vùng kim loại cơ bản lân cận nhằm đảm bảo độ tương phản cần thiết để nhận diện các khuyết tật nhỏ nhất.
• Độ mờ hình học: Quy định giới hạn khoảng cách tối thiểu từ nguồn phát đến phim chụp dựa trên kích thước tiêu điểm của nguồn phát và chiều dày vật chụp, nhằm giảm thiểu độ mờ hình học và tăng độ sắc nét cho hình ảnh khuyết tật.