TCVN 7699-2-58:2014

IEC 60068-2-58:2004

THỬ NGHIỆM MÔI TRƯỜNG PHẦN 2-58: CÁC THỬ NGHIỆM - THỬ NGHIỆM TD: PHƯƠNG PHÁP THỬ NGHIỆM KHẢ NĂNG BÁM THIẾC HÀN, KHẢ NĂNG CHỐNG CHỊU HÒA TAN CỦA LỚP PHUN PHỦ KIM LOẠI VÀ KHẢ NĂNG CHỊU NHIỆT HÀN CỦA CÁC LINH KIỆN LẮP TRÊN BỀ MẶT (SMD)

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Lời nói đầu

TCVN 7699-2-58:2014 hoàn toàn tương đương với IEC 60068-2-58:2005;

TCVN 7699-2-58:2014 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/TC/E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố.

THỬ NGHIỆM MÔI TRƯỜNG - PHẦN 2-58: CÁC THỬ NGHIỆM - THỬ NGHIỆM TD: PHƯƠNG PHÁP THỬ NGHIỆM KHẢ NĂNG BÁM THIẾC HÀN, KHẢ NĂNG CHỐNG CHỊU HÒA TAN CỦA LỚP PHUN PHỦ KIM LOẠI VÀ KHẢ NĂNG CHỊU NHIỆT HÀN CỦA CÁC LINH KIỆN LẮP TRÊN BỀ MẶT (SMD)

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

1 Phạm vi áp dụng

Tiêu chuẩn này quy định thử nghiệm Td, áp dụng đối với các linh kiện lắp trên bề mặt (SMD) được thiết kế để lắp trên đế. Tiêu chuẩn này cung cấp các quy trình chuẩn áp dụng cho các hợp kim hàn chứa chì và hợp kim hàn không chì.

Tiêu chuẩn này cung cấp các quy trình chuẩn để xác định khả năng bám thiếc và khả năng chịu nhiệt hàn đối với các hợp kim hàn không chì.

Tiêu chuẩn này cung cấp các quy trình chuẩn để xác định khả năng bám thiếc, sự hòa tan của lớp phun phủ kim loại (xem B.3.3) và khả năng chịu nhiệt hàn của các hợp kim hàn là chất hàn chì thiếc ơtectic hoặc gần ơtectic.

Các quy trình trong tiêu chuẩn này bao gồm phương pháp bể hàn và phương pháp nóng chảy lại. Phương pháp bể hàn có thể áp dụng cho các SMD được thiết kế để được hàn bằng phương pháp dòng chảy và các SMD được thiết kế để được hàn bằng phương pháp nóng chảy lại khi phương pháp bể hàn (nhúng) là thích hợp. Phương pháp nóng chảy lại có thể áp dụng cho các SMD được thiết kế được hàn bằng phương pháp nóng chảy lại, để xác định sự thích hợp của SMD đối với hàn nóng chảy lại và khi phương pháp bể hàn (nhúng) không thích hợp.

Mục đích của tiêu chuẩn này là đảm bảo rằng khả năng bám thiếc của dây dẫn đầu vào hoặc đầu nối dây của linh kiện đáp ứng các yêu cầu của mối hàn thuộc phạm vi áp dụng của IEC 61191-2 bằng cách sử dụng các phương pháp hàn quy định trong IEC 61760-1. Ngoài ra, các phương pháp thử nghiệm được đưa ra nhằm đảm bảo thân linh kiện có thể chịu được tải nhiệt mà nó phải chịu trong quá trình hàn.

2. Tài liệu viện dẫn

Các tài liệu viện dẫn sau đây là cần thiết cho việc áp dụng tiêu chuẩn. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản mới nhất (kể cả các sửa đổi).

TCVN 7699-1 (IEC 60068-1:1988), Thử nghiệm môi trường - Phần 1: Quy định chung và hướng dẫn

IEC 60068-2-20:1979, Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Soldering (Thử nghiệm môi trường - Phần 2-20: Các thử nghiệm - Thử nghiệm T: Hàn thiếc)1

IEC 60194:1999, Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions (Thiết kế, chế tạo và lắp ráp tấm mạch in - Thuật ngữ và định nghĩa)