TCVN 7699-2-54:2014

IEC 60068-2-54:2006

THỬ NGHIỆM MÔI TRƯỜNG PHẦN 2-54: CÁC THỬ NGHIỆM - THỬ NGHIỆM TA: THỬ NGHIỆM KHẢ NĂNG BÁM THIẾC CỦA LINH KIỆN ĐIỆN TỬ BẰNG PHƯƠNG PHÁP CÂN BẰNG ƯỚT

Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method

Lời nói đầu

TCVN 7699-2-54:2014 hoàn toàn tương đương với IEC 60068-2-54:2006;

TCVN 7699-2-54:2014 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/TC/E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố.

THỬ NGHIỆM MÔI TRƯỜNG - PHẦN 2-54: CÁC THỬ NGHIỆM - THỬ NGHIỆM TA: THỬ NGHIỆM KHẢ NĂNG BÁM THIẾC CỦA LINH KIỆN ĐIỆN TỬ BẰNG PHƯƠNG PHÁP CÂN BẰNG ƯỚT

Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method

1. Phạm vi áp dụng

Tiêu chuẩn này quy định chung về Thử nghiệm Ta, phương pháp cân bằng bám dính bể hàn có thể áp dụng cho các đầu nối dây linh kiện có hình dạng bất kỳ để xác định khả năng bám dính. Phương pháp này đặc biệt phù hợp cho việc thử nghiệm tham khảo và cho các linh kiện không thể thử nghiệm định lượng bằng các phương pháp khác. Đối với các thiết bị lắp đặt bề mặt (SMD), nên áp dụng IEC 60068-2-69 nếu phù hợp.

Tiêu chuẩn này cung cấp các quy trình tiêu chuẩn đối với các hợp kim hàn chứa chì và các hợp kim hàn không chứa chì.

2. Tài liệu viện dẫn

Các tài liệu viện dẫn sau đây là cần thiết cho việc áp dụng tiêu chuẩn. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản mới nhất (kể cả các sửa đổi).

TCVN 7699-1:2007 (IEC 60068-1:1988), Thử nghiệm môi trường - Phần 1: Quy định chung và hướng dẫn.

IEC 60068-2-20:1979, Environment testing - Part 2-20: Tests - Test T: Soldering (Thử nghiệm môi trường - Phần 2-20: Các thử nghiệm - Thử nghiệm T: Hàn thiếc)1

IEC 61190-1-3, Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Vật liệu đi kèm để lắp ráp điện tử - Phần 1-3: Yêu cầu đối với hợp kim hàn phẩm cấp điện tử và chất hàn rắn có trợ dung và không trợ dung dùng cho các ứng dụng hàn linh kiện điện tử)

3. Thuật ngữ và định nghĩa

Tiêu chuẩn này áp dụng các thuật ngữ và định nghĩa nêu trong TCVN 7699-1 (IEC 60068-1) và trong IEC 60068-2-20.

4. Mô tả chung về thử nghiệm

Mẫu thử được treo trên một chiếc cân nhạy (điển hình là một hệ thống lò xo) và được nhúng theo chiều cạnh tới độ sâu đã định trong bể chất hàn nóng chảy ở nhiệt độ được kiểm soát. Lực tổng hợp của các lực theo chiều thẳng đứng là sức nổi và sức căng bề mặt tác dụng lên mẫu thử nhúng trong chất hàn nóng chảy được bộ chuyển đổi phát hiện và chuyển đổi thành tín hiệu được ghi lại liên tục như một hàm theo thời gian trên một thiết bị ghi biểu đồ tốc độ cao. Đường đồ thị này có thể được so sánh với đường nhận được từ một mẫu thử có cùng bản chất và kích thước đã được bám dính hoàn hảo.

Có hai chế độ thử nghiệm:

- Chế độ tĩnh tại, dùng để nghiên cứu khả năng bám dính của một