TIÊU CHUẨN QUỐC GIA

TCVN 5052-1 : 2009

ISO 4499-1 : 2008

HỢP KIM CỨNG - XÁC ĐỊNH TỐ CHỨC TẾ VI BẰNG PHƯƠNG PHÁP KIM TƯƠNG

PHẦN 1: PHƯƠNG PHÁP CHỤP ẢNH TỔ CHỨC TẾ VI VÀ MÔ TẢ

Hardmetals - Metallographic determination of microstructure - Part 1: Photomicrographs and description

Lời nói đầu

TCVN 5052-1 : 2009 thay thế cho TCVN 5052 : 1990.

TCVN 5052-1 : 2009 hoàn toàn tương đương với ISO 4499-1 : 2008.

TCVN 5052-1 : 2009 do Ban kỹ thuật Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN/TC17 Thép biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố.

TCVN 5052 : 2009 (ISO 4499 : 2008), Hợp kim cứng - Xác định tổ chức tế vi bằng phương pháp kim tương, bao gồm 2 phần:

- Phần 1: Phương pháp chụp ảnh tổ chức tế vi và mô tả.

- Phần 2: Phép đo kích thước hạt WC.

HỢP KIM CỨNG - XÁC ĐỊNH TỐ CHỨC TẾ VI BẰNG PHƯƠNG PHÁP KIM TƯƠNG

PHẦN 1: PHƯƠNG PHÁP CHỤP ẢNH TỔ CHỨC TẾ VI VÀ MÔ TẢ

Hardmetals - Metallographic determination of microstructure - Part 1: Photomicrographs and description

1. Phạm vi áp dụng

Tiêu chuẩn này quy định các phương pháp xác định tổ chức tế vi của hợp kim cứng bằng kỹ thuật chụp ảnh tổ chức tế vi.

2. Tài liệu viện dẫn

Các tài liệu viện dẫn dưới đây là rất cần thiết đối với việc áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu có ghi năm công bố, áp dụng phiên bản được nêu. Đối với tài liệu không có năm công bố, áp dụng phiên bản mới nhất (kể cả các sửa đổi).

TCVN 5052-2 (ISO 4499-2), Hợp kim cứng - Xác định tổ chức tế vi bằng phương pháp kim tương - Phần 2: Đo kích thước hạt WC.

ISO 3878 : 1983, Hardmetals - Vickers hardness test (Hợp kim cứng - Thử độ cứng Vickers).

3. Thuật ngữ và định nghĩa

Tiêu chuẩn này áp dụng các thuật ngữ và định nghĩa sau:

3.1. Pha a (a-phase)

Cabit vonfram.

3.2. Pha b (b-phase)

Pha kết dính (ví dụ pha nền Co, Ni, Fe).

3.3. Pha g (g-phase)

Cabit có mạng lập phương (ví dụ TiC, T_aC), những cabit này có thể hòa tan cabit khác (ví dụ WC) hình thành dung dịch rắn.

4. Thiết bị, dụng cụ

4.1. Kính hiển vi kim loại, cho phép quan sát ở độ phóng đại tới 1500 x.

4.2. Kính hiển vi điện tử quét có độ phóng đại lớn hơn 1500 x.

4.3. Thiết bị gia công mẫu thử.

5. Chuẩn bị mẫu thử

Mẫu thử được chuẩn bị như mẫu soi tổ chức tế vi, bề mặt dành cho quan sát phải được làm mất các vết mài và đánh bóng. Phải rất cẩn thận tránh gây ra xé vỡ các hạt, vì sự xé vỡ hạt sẽ dẫn tới sự sai lệch trong đánh giá tổ chức tế vi.

CHÚ THÍCH: Có nhiều phương pháp chuẩn bị bề mặt hợp kim cứng cho quan sát tổ chức tế vi. Đầu tiên, mài thô một cách cẩn thận để bỏ đi một lớp vật liệu đủ để bộc lộ ra tổ chức thực. Sau khi mài trên đĩa mài hạt kim cương mịn, tiến hành đánh bóng. Đánh bóng có hiệu quả bằng cách dùng crem kim cương, hoặc bột kim cương với độ hạt mịn giảm tới 1 mm được trải trên tấm mỏng đủ độ bền chắc, ví dụ đĩa chất dẻo mỏng, đĩa nỉ mỏng hoặc giấy. Sách Good Practice Guide [1] được nhà xuất bản UK National Physical phát hành có hướng dẫn tỉ mỉ về chuẩn bị mẫu tổ chức tế vi. Những nội dung chủ yếu của sá