TIÊU CHUẨN QUỐC GIA

TCVN 6611-9 : 2000

IEC 326-9 : 1997

TẤM MẠCH IN - PHẦN 9: QUI ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN UỐN ĐƯỢC NHIỀU LỚP CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN

Printed boards - Part 9: Specification for flexible multilayer printed boards with through connections

Lời nói đầu

TCVN 6611-9 : 2000 hoàn toàn tương đương với tiêu chuẩn IEC 326-9 : 1997;

TCVN 6611-9 : 2000 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn TCVN/TC/E 3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học, Công nghệ và Môi trường (nay là Bộ Khoa học và Công nghệ) ban hành.

Tiêu chuẩn này được chuyển đổi năm 2008 từ Tiêu chuẩn Việt Nam cùng số hiệu thành Tiêu chuẩn Quốc gia theo quy định tại khoản 1 Điều 69 của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật và điểm a khoản 1 Điều 6 Nghị định số 127/2007/NĐ-CP ngày 1/8/2007 của Chính phủ quy định chi tiết thi hành một số điều của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật.

TẤM MẠCH IN - PHẦN 9: QUI ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN UỐN ĐƯỢC NHIỀU LỚP CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN

Printed boards - Part 9: Specification for flexible multilayer printed boards with through connections

1. Phạm vi áp dụng

Tiêu chuẩn này áp dụng cho tấm mạch in uốn được, nhiều lớp, có các điểm nối xuyên và được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn này được đưa ra làm cơ sở cho các văn bản thỏa thuận giữa người mua và người bán. Tiêu chuẩn này xác định các đặc tính cần đánh giá, các phương pháp thử nghiệm cần sử dụng và các yêu cầu thống nhất để đánh giá các tính chất và kích thước. Thuật ngữ "quy định kỹ thuật liên quan" dùng trong tiêu chuẩn này chính là các thỏa thuận nói trên. Qui định kỹ thuật này không áp dụng cho cáp dẹt.

2. Tiêu chuẩn trích dẫn

IEC 68-2-3: 1969 Thử nghiệm môi trường − Phần 2: Thử nghiệm CA: Nóng ẩm, không đổi

IEC 68-2-20: 1979 Thử nghiệm môi trường − Phần 2: Thử nghiệm T: Mối hàn

IEC 68-2-38: 1974 Thử nghiệm môi trường − Phần 2: Thử nghiệm Z/AD: Thử nghiệm nóng ẩm chu kỳ

IEC 194: 1988 Thuật ngữ và định nghĩa đối với mạch in

IEC 321: 1970 Hướng dẫn về thiết kế và sử dụng những linh kiện dùng để lắp trên tấm mạch in và dây nối in

IEC 326-2: 1976 Tấm mạch in − Phần 2: Phương pháp thử nghiệm

IEC 326-3: 1980 Tấm mạch in − Phần 3: Thiết kế và sử dụng tấm mạch in

3. Qui định chung

Những bảng sau đây đưa ra tất cả các đặc tính quan trọng và tiêu chuẩn trích dẫn cho các thử nghiệm thích hợp để xác định những đặc tính này.

Nếu không có quy định nào khác thì tất cả các thử nghiệm nêu trong bảng 1 phải được thực hiện. Trong trường hợp quy định kỹ thuật liên quan đưa ra các đặc tính bổ sung và cần có các thử nghiệm bổ sung thì các thử nghiệm này phải được chọn theo bảng 2.

Trong trường hợp các nội dung bổ sung để thử nghiệm phải được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan thì được đánh dấu sao ở cột tương ứng. Các nội dung này phải được quy định phù hợp với IEC 326-2.

Các bảng này không nhằm mô tả trình tự thử nghiệm nên các thử nghiệm có thể thực hiện theo trình tự bất kỳ, nếu không có quy định nào khác.

Số lượng mẫu cũng phải được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan.

4. Mẫu thử nghiệm

Các thử nghiệm nên thực hiện trên các tấm sản phẩm. Khi có thỏa thuận sử dụng mẫu thử nghiệm thì các mẫu này phải được chuẩn bị phù hợp với 4.2 của IEC 326-2. Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm thích hợp được cho trên các hình 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1g và 1f.

5. Qui định kỹ thuật liên quan

Qui định kỹ thuật liên quan phải gồm những thông tin cần thiết để