Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 6611-6:2000 (hoàn toàn tương đương với tiêu chuẩn quốc tế IEC 326-6:1980) là văn bản kỹ thuật quan trọng quy định các yêu cầu và đặc tính kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng nhiều lớp. Dưới đây là phần tóm tắt chi tiết nội dung cốt lõi từ Phần mở đầu và các Điều khoản đầu tiên (từ Điều 1 đến Điều 4) của tiêu chuẩn này.

- Điều 1: Phạm vi áp dụng (Scope)

• Tiêu chuẩn này áp dụng cụ thể cho các sản phẩm tấm mạch in cứng nhiều lớp (multilayer rigid printed boards), không phân biệt phương pháp chế tạo hoặc công nghệ sản xuất được sử dụng.
• Xác định các đặc tính kỹ thuật, cơ lý hóa và điện học mà tấm mạch in cứng nhiều lớp phải đáp ứng khi được thử nghiệm theo các phương pháp quy định trong TCVN 6611-2 (IEC 326-2).
• Thiết lập cơ sở pháp lý và kỹ thuật để đánh giá chất lượng, sự phù hợp của sản phẩm trong quá trình nghiệm thu, bàn giao giữa nhà sản xuất và khách hàng.

- Điều 2: Tài liệu viện dẫn (Normative references)

• Tiêu chuẩn này được áp dụng song song và không tách rời với các tài liệu viện dẫn cốt lõi thuộc bộ tiêu chuẩn về tấm mạch in.
• TCVN 6611-1 (IEC 326-1): Tấm mạch in - Phần 1: Yêu cầu chung cho các tấm mạch in, hướng dẫn thiết kế và các quy định cơ bản.
• TCVN 6611-2 (IEC 326-2): Tấm mạch in - Phần 2: Các phương pháp thử nghiệm áp dụng cho tấm mạch in để xác định các đặc tính kỹ thuật.
• Các tài liệu viện dẫn khác liên quan đến vật liệu nền, lá đồng và các chất liên kết sử dụng trong chế tạo mạch nhiều lớp.

- Điều 3: Thuật ngữ và định nghĩa (Terms and definitions)

• Sử dụng hệ thống thuật ngữ chuẩn hóa được quy định trong TCVN 6611-1 (IEC 326-1) để đảm bảo tính đồng nhất trong cách hiểu và áp dụng.
• Định nghĩa rõ ràng về "Tấm mạch in cứng nhiều lớp" là tấm mạch in gồm các lớp dẫn điện xen kẽ với các lớp cách điện được liên kết chặt chẽ với nhau, trong đó có các liên kết điện giữa các lớp (thông qua các lỗ khoan mạ kim loại hoặc phương thức khác).
• Làm rõ các khái niệm về lớp trong (internal layers), lớp ngoài (external layers), khoảng cách cách điện, và các khuyết tật bề mặt cho phép.

- Điều 4: Yêu cầu chung và chất lượng chế tạo (General requirements)

• Yêu cầu về vật liệu: Vật liệu nền, chất liên kết (prepreg) và lá đồng phải đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng quy định, đảm bảo khả năng chịu nhiệt, độ bền cơ học và đặc tính cách điện tối ưu sau quá trình ép nhiệt.
• Chất lượng chế tạo và ngoại quan: Tấm mạch in thành phẩm phải sạch, không bị phồng rộp, bong tróc, nứt vỡ hoặc có các tạp chất cơ học gây ảnh hưởng đến tính năng hoạt động.
• Độ chính xác hình học: Quy định nghiêm ngặt về độ đồng tâm của các lỗ khoan, độ lệch giữa các lớp dẫn điện (registration) nhằm đảm bảo tính toàn vẹn của kết nối điện giữa các lớp.
• Khả năng gia công và lắp ráp: Tấm mạch in phải chịu được các tác động nhiệt trong quá trình hàn linh kiện mà không bị biến dạng hoặc suy giảm chất lượng liên kết giữa các lớp.