Giới thiệu chung về Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 6611-2:2001
Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 6611-2:2001 (hoàn toàn tương đương với tiêu chuẩn quốc tế IEC 326-2 : 1990 và Bản sửa đổi 1 : 1992) quy định về các phương pháp thử nghiệm đối với tấm mạch in. Đây là văn bản kỹ thuật nền tảng giúp xác định các tiêu chuẩn đo lường, kiểm tra chất lượng và độ tin cậy của các loại tấm mạch in được sử dụng trong ngành công nghiệp điện tử.
- Quy định về kết nối và tần số thử nghiệm dạng dẫn
- Phần quy định của dạng dẫn trên tấm mạch in bắt buộc phải được kết nối trực tiếp vào mạch dao động của nguồn tần số cao từ bên ngoài trong quá trình tiến hành thử nghiệm.
- Tần số hoạt động và thử nghiệm cụ thể của nguồn tần số cao bên ngoài này không được áp dụng tùy tiện mà phải được quy định rõ ràng, cụ thể trong các tài liệu quy định kỹ thuật chi tiết của từng loại sản phẩm.
- Quy định kỹ thuật đối với các loại lớp phủ trên tấm sản phẩm
Tiêu chuẩn tập trung phân tích và đưa ra các phương pháp thử nghiệm phù hợp cho từng cấu trúc lớp phủ bề mặt khác nhau của tấm mạch in nhằm đảm bảo tính dẫn điện, độ bền và khả năng chống ăn mòn, cụ thể bao gồm:
- Tấm sản phẩm có phủ rôđi, palađi hoặc vàng trên đồng và lớp đáy là niken: Quy định chi tiết về phần phù hợp của tấm sản phẩm đối với cấu trúc đa lớp này. Việc thử nghiệm nhằm đánh giá chất lượng khi có sự xuất hiện của lớp đệm niken giữa lớp đồng cơ bản và lớp phủ kim loại quý (vàng, rôđi, palađi).
- Tấm sản phẩm có lớp phủ bằng vàng, rôđi hoặc palađi trực tiếp trên đồng: Xác định các yêu cầu kỹ thuật và phương pháp thử nghiệm đối với phần phù hợp của tấm sản phẩm trong trường hợp lớp phủ kim loại quý được mạ trực tiếp lên bề mặt đồng mà không sử dụng lớp lót trung gian.
- Tấm sản phẩm có lớp phủ bằng vàng, rôđi hoặc palađi trên lớp đáy là niken: Quy định các tiêu chí đánh giá phần thích hợp của tấm sản phẩm đối với cấu trúc mạ có lớp lót niken nhằm tăng cường độ bám dính, ngăn chặn sự khuếch tán của đồng lên lớp phủ bề mặt ngoài cùng.
Để sử dụng toàn bộ tiện ích nâng cao của Hệ Thống Pháp Luật vui lòng lựa chọn và đăng ký gói cước.
TẤM MẠCH IN - PHẦN 2: PHƯƠNG PHÁP THỬ
Printed boards - Part 2: Test methods
Lời nói đầu
TCVN 6611-2 : 2001 hoàn toàn tương đương với tiêu chuẩn IEC 326-2 : 1990 và Sửa đổi 1 : 1992;
TCVN 6611-2 : 2001 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn TCVN/TC/E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học Công nghệ và Môi trường (nay là Bộ Khoa học và Công nghệ) ban hành.
Tiêu chuẩn này được chuyển đổi năm 2008 từ Tiêu chuẩn Việt Nam cùng số hiệu thành Tiêu chuẩn Quốc gia theo quy định tại khoản 1 Điều 69 của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật và điểm a khoản 1 Điều 6 Nghị định số 127/2007/NĐ-CP ngày 1/8/2007 của Chính phủ quy định chi tiết thi hành một số điều của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật.
TẤM MẠCH IN - PHẦN 2: PHƯƠNG PHÁP THỬ
Printed boards - Part 2: Test methods
Tiêu chuẩn này là danh mục các phương pháp thử nghiệm. Tiêu chuẩn này liên quan đến các phương pháp và qui trình thử nghiệm đối với các tấm mạch in được chế tạo bằng công nghệ bất kỳ, khi chúng đã sẵn sàng để lắp đặt các linh kiện.
Tiêu chuẩn này mô tả các phương pháp thử nghiệm để đánh giá các đặc tính, kích thước và tính năng của tấm mạch in.
Tiêu chuẩn này phải được sử dụng kết hợp với các tiêu chuẩn:
IEC 68 Thử nghiệm môi trường – Qui trình thử nghiệm môi trường cơ bản
IEC 68-2-3 : 1969 Phần 2: Thử nghiệm - Thử nghiệm Ca: Nóng ẩm, không đổi
IEC 68-2-20 : 1979 Thử nghiệm T: Hàn
IEC 68-2-30 : 1980 Thử nghiệm Db và hướng dẫn: Nóng ẩm, chu kỳ (chu kỳ 12 +12 h) IEC 97 : 1970 Hệ thống lưới đối với mạch in
IEC 194 : 1988 Thuật ngữ và định nghĩa đối với mạch in
IEC 249-1 : 1982 Vật liệu cơ bản dùng cho mạch in – Phần 1: Phương pháp thử
TCVN 6611-1 : 2001 (IEC 2326-1 : 1996) Tấm mạch in. Phần 1: Qui định kỹ thuật chung
TCVN 6611-3 : 2001 (IEC 326-3 : 1991) Tấm mạch in. Phần 3: Thiết kế và sử dụng tấm mạch in
TCVN 6611-4 : 2000 (IEC 326-4 : 1980) Phần 4: Qui định kỹ thuật đối với tấm mạch in một mặt và hai mặt có các lỗ không phủ kim loại
TCVN 6611-5 : 2000 (IEC 326-5 : 1980) Phần 5: Qui định kỹ thuật đối với tấm mạch in một mặt và hai mặt có các lỗ xuyên phủ kim loại
TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6 : 1980) Phần 6: Qui định kỹ thuật đối với tấm mạch in nhiều lớp
IEC 454 Qui định kỹ thuật đối với băng dán nhạy áp lực dùng cho mục đích điện
IEC 454-3-1 : 1976 Phần 3: Qui định kỹ thuật đối với vật liệu riêng. Tờ 1: Yêu cầu đối với nhựa polyvinyl clorua có chất kết dính là nhựa nhiệt cứng.
IEC 695-2-1 : 1980 Thử nghiệm rủi ro cháy. Phần 2: Phương pháp thử. Thử nghiệm sợi dây nóng đỏ và hướng dẫn
IEC 695-2-2 : 1980 Thử nghiệm ngọn lửa hình kim. Các tiêu chuẩn khác
ISO 1436 : 1982 Lớp phủ kim loại và lớp phủ oxit – Phép đo chiều dày lớp phủ – Phương pháp kính hiển vi
ISO 3448 : 1975 Chất bôi trơn dạng lỏng dùng trong công nghiệp – Phân loại độ nhớt theo ISO ISO 6743 Chất bôi trơn, dầu công nghiệp và các sản phẩm liên quan (cấp L) – Phân loại.
4.1 Điều kiện khí quyển tiêu chuẩn đối với thử nghiệm
Nếu không có quy định nào khác, tất cả các thử ngh
Để xem đầy đủ nội dung và sử dụng toàn bộ tiện ích của Hệ Thống Pháp Luật vui lòng lựa chọn và đăng ký gói cước.
Nếu bạn đã là thành viên, hãy bấm:
- 1Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 6611-12:2000 (IEC 326-12 : 1992) về Tấm mạch in - Phần 12 - Quy định kỹ thuật đối với panen mạch in chế tạo hàng loạt (tấm mạch in nhiều lớp bán thành phẩm)
- 2Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 6611-10:2000 (IEC 326-10 : 1991) về Tấm mạch in - Phần 10: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in hai mặt có phần cứng và phần uốn được có các điểm nối xuyên
- 3Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 6611-11:2000 (IEC 326-11 : 1991) về Tấm mạch in - Phần 11 - Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in nhiều lớp có phần cứng và phần uốn được có các điểm nối xuyên
- 1Quyết định 50/2001/QĐ-BKHCNMT ban hành Tiêu chuẩn Việt Nam về Tấm mạch in, Chai chứa khí, Công nghệ thông tin do Bộ trưởng Bộ Khoa học Công nghệ Môi trường ban hành
- 2Luật Tiêu chuẩn và quy chuẩn kỹ thuật 2006
- 3Nghị định 127/2007/NĐ-CP Hướng dẫn Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật
- 4Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 6611-12:2000 (IEC 326-12 : 1992) về Tấm mạch in - Phần 12 - Quy định kỹ thuật đối với panen mạch in chế tạo hàng loạt (tấm mạch in nhiều lớp bán thành phẩm)
- 5Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 6611-1:2001 (IEC 2326-1 : 1996) về Tấm mạch in - Phần 1: Quy định kỹ thuật chung do Bộ Khoa học Công nghệ và Môi trường ban hành
- 6Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 6611-10:2000 (IEC 326-10 : 1991) về Tấm mạch in - Phần 10: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in hai mặt có phần cứng và phần uốn được có các điểm nối xuyên
- 7Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 6611-11:2000 (IEC 326-11 : 1991) về Tấm mạch in - Phần 11 - Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in nhiều lớp có phần cứng và phần uốn được có các điểm nối xuyên
- 8Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 6611-6:2000 (IEC 326-6 : 1980) về Tấm mạch in – Phần 6: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng nhiều lớp
- 9Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 6611-4:2000 (IEC 326-4 : 1980 With Amendment 1 : 1989) về Tấm mạch in - Phần 4: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng một mặt và hai mặt có các lỗ không phủ kim loại
- 10Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 6611-5:2000 (IEC 326-5 : 1980 With Amendment 1 : 1989) về Tấm mạch in - Phần 5: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng một mặt và hai mặt có các lỗ xuyên phủ kim loại
Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 6611-2:2001 (IEC 326-2 : 1990 With Amendement 1 : 1992) về Tấm mạch in - Phần 2: Phương pháp thử
- Số hiệu: TCVN6611-2:2001
- Loại văn bản: Tiêu chuẩn Việt Nam
- Ngày ban hành: 01/01/2001
- Nơi ban hành: Bộ Khoa học Công nghệ và Môi trường
- Người ký: ***
- Ngày công báo: Đang cập nhật
- Số công báo: Đang cập nhật
- Ngày hiệu lực: 01/08/2026
- Tình trạng hiệu lực: Kiểm tra
