Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 10894-3:2015 (hoàn toàn tương đương với tiêu chuẩn quốc tế IEC 61760-3:2010) là một văn bản kỹ thuật quan trọng trong lĩnh vực công nghệ gắn kết bề mặt (SMT). Tiêu chuẩn này quy định chi tiết về phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho các yêu cầu kỹ thuật của linh kiện được sử dụng trong công nghệ hàn nóng chảy lại lỗ xuyên (Through-Hole Reflow - THR). Dưới đây là tóm tắt chi tiết nội dung phần mở đầu và các điều khoản đầu tiên từ Điều 1 đến Điều 4 của tiêu chuẩn.

• Tên tiêu chuẩn: Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 10894-3:2015 (IEC 61760-3:2010) về Công nghệ gắn kết bề mặt - Phần 3: Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật linh kiện để dùng trong hàn nóng chảy lại lỗ xuyên.
• Mục đích ban hành: Thiết lập một tập hợp các yêu cầu kỹ thuật thống nhất đối với các linh kiện có chân cắm (through-hole components) nhưng được thiết kế để hàn bằng quy trình nóng chảy lại (reflow soldering), giúp tối ưu hóa quy trình sản xuất lắp ráp mạch điện tử và nâng cao chất lượng mối hàn.

Điều khoản này xác định rõ giới hạn và đối tượng áp dụng của tiêu chuẩn, cụ thể:

• Tiêu chuẩn này áp dụng cho các linh kiện điện tử có chân cắm được thiết kế đặc biệt để chịu được nhiệt độ cao của quy trình hàn nóng chảy lại lỗ xuyên (THR).
• Quy định các yêu cầu kỹ thuật cần thiết đối với linh kiện để đảm bảo chúng có thể được lắp ráp thành công bằng phương pháp hàn THR, bao gồm khả năng chịu nhiệt, kích thước chân cắm, và thiết kế thân linh kiện.
• Tiêu chuẩn này hỗ trợ các nhà sản xuất linh kiện và nhà lắp ráp bảng mạch in (PCB) trong việc thống nhất các tiêu chí kỹ thuật, giảm thiểu lỗi trong quá trình sản xuất hàng loạt.

Để áp dụng tiêu chuẩn này một cách chính xác, cần viện dẫn và kết hợp với các tiêu chuẩn quốc tế và quốc gia liên quan khác:

• Các tài liệu viện dẫn bao gồm các tiêu chuẩn về thử nghiệm môi trường, quy trình hàn, và các tiêu chuẩn chung về linh kiện gắn kết bề mặt (SMD).
• Đối với các tài liệu viện dẫn có ghi năm công bố, áp dụng bản được nêu. Đối với tài liệu không ghi năm công bố, áp dụng phiên bản mới nhất bao gồm cả các sửa đổi, bổ sung.

Điều khoản này làm rõ các khái niệm chuyên ngành được sử dụng xuyên suốt trong tiêu chuẩn để tránh hiểu sai lệch trong quá trình áp dụng thực tế:

• Hàn nóng chảy lại lỗ xuyên (Through-Hole Reflow - THR): Quy trình mà trong đó linh kiện có chân cắm được đưa vào các lỗ xuyên đã được lấp đầy bằng kem hàn, sau đó toàn bộ bảng mạch được đi qua lò hàn nóng chảy lại để hoàn thành mối hàn.
• Khả năng chịu nhiệt hàn (Resistance to soldering heat): Khả năng của linh kiện duy trì được đặc tính điện và cơ học sau khi trải qua chu trình nhiệt độ cao của quá trình hàn reflow.
• Độ ẩm nhạy cảm (Moisture Sensitivity Level - MSL): Mức độ ảnh hưởng của độ ẩm môi trường đến linh kiện trong quá trình lưu kho và hàn nhiệt độ cao, nhằm tránh hiện tượng nứt vỡ do giãn nở hơi nước.

Điều 4 tập trung vào các quy định kỹ thuật cốt lõi mà linh kiện dùng trong công nghệ THR phải đáp ứng:

• Khả năng chịu nhiệt độ cao: Thân linh kiện và các vật liệu nhựa cách điện phải chịu được nhiệt độ đỉnh của quy trình hàn reflow (thường từ 245 độ C đến 260 độ C hoặc cao hơn tùy thuộc vào loại hợp kim hàn không chì) mà không bị biến dạng, nóng chảy hoặc suy giảm đặc tính cách điện.
• Thiết kế chân cắm (Lead design): Chân cắm của linh kiện phải có chiều dài và hình dạng phù hợp để đảm bảo không đẩy quá nhiều kem hàn ra khỏi lỗ khi cắm vào, đồng thời phải đảm bảo khả năng bám dính tối ưu của hợp kim hàn.
• Khả năng thấm ướt (Solderability): Chân cắm phải được mạ lớp phủ phù hợp để đảm bảo khả năng thấm ướt tốt với kem hàn trong thời gian ngắn của chu trình nhiệt reflow.
• Khoảng hở (Standoff): Linh kiện phải có khoảng hở thích hợp giữa thân và bề mặt bảng mạch để cho phép kem hàn thoát khí và dung môi bay hơi dễ dàng trong quá trình gia nhiệt, tránh hiện tượng tạo bọt khí trong mối hàn.