TIÊU CHUẨN QUỐC GIA

TCVN 10894-2:2015

IEC 61760-2:2007

CÔNG NGHỆ GẮN KẾT BỀ MẶT - PHẦN 2: ĐIỀU KIỆN VẬN CHUYỂN VÀ BẢO QUẢN CÁC LINH KIỆN GẮN KẾT BỀ MẶT - HƯỚNG DẪN ÁP DỤNG

Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide

Lời nói đầu

TCVN 10894-2:2015 hoàn toàn tương đương với IEC 61760-2:2007;

TCVN 10894-2:2015 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/TC/E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố.

Bộ TCVN 10894 (IEC 61760), Công nghệ gắn kết bề mặt, gồm các phần sau:

- TCVN 10894-1:2015 (IEC 61760-1:2006), Phần 1: Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật của linh kiện gắn kết bề mặt

- TCVN 10894-2:2015 (IEC 61760-2:2007), Phần 2: Điều kiện vận chuyển và bảo quản các linh kiện gắn kết bề mặt - Hướng dẫn áp dụng

- TCVN 10894-3:2015 (IEC 61760-3:2010), Phần 3: Phưong pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật linh kiện để dùng trong hàn nóng chảy lại lỗ xuyên

CÔNG NGHỆ GẮN KẾT BỀ MẶT - PHẦN 2: ĐIỀU KIỆN VẬN CHUYỂN VÀ BẢO QUẢN CÁC LINH KIỆN GẮN KẾT BỀ MẶT - HƯỚNG DẪN ÁP DỤNG

Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide

1. Phạm vi áp dụng và mục đích

Tiêu chuẩn này mô tả các điều kiện vận chuyển và bảo quản đối với các linh kiện gắn kết bề mặt (SMD), mà được thực thi để thuận tiện trong gia công các linh kiện gắn kết bề mặt, chủ động cũng như thụ động. (Các điều kiện đối với tấm mạch in không được xem xét).

Mục đích của tiêu chuẩn này là đảm bảo để người sử dụng các SMD nhận và bảo quản các sản phẩm có thể tiếp tục gia công được (ví dụ như đặt vào vị trí, hàn) mà không ảnh hưởng xấu đến chất lượng và độ tin cậy. Vận chuyển và bảo quản các SMD không đúng cách có thể làm hư hại và dẫn đến các rắc rối trong lắp ráp như là khả năng hàn kém, bong tróc và “nở”.

2. Tài liệu viện dẫn

Các tài liệu viện dẫn sau đây là cần thiết cho việc áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản mới nhất (kể cả các sửa đổi).

TCVN 7921-3-1 (IEC 60721-3-1), Phân loại điều kiện môi trường - Phần 3-1: Phân loại theo nhóm các tham số môi trường và độ khắc nghiệt - Bảo quản

TCVN 7921-3-2 (IEC 60721-3-2), Phân loại điều kiện môi trường - Phần 3-2: Phân loại theo nhóm các tham số môi trường và độ khắc nghiệt - Vận chuyển

IEC 60286-3, Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of suface mount components on continuous tapes (Đóng gói các linh kiện dùng cho thao tác tự động - Phần 3: Đóng gói linh kiện gắn kết bề mặt trên băng liên tục)

IEC 60286-4, Packaging of components for automatic handling - Part 4: Stick magazines for electronic components encapsulated in packages of form E and G (Đóng gói các linh kiện dùng cho di chuyển tự động - Phần 4: Thùng chứa dùng cho linh kiện điện tử được đóng gói trong bao bì Mẫu E và Mẫu G)

IEC 60286-5, Packaging of components for automatic handling - Part 5: Matrix trays (Đóng gói các linh kiện dùng cho di chuyển tự động - Phần 5: Khay kỹ thuật)

IEC 60286-6, Packaging of components for automatic handling - Part 6: Bulk case packaging for surface mounting components (Đóng gói các linh kiện dùng cho